2026中國國際電子電路展覽會(huì)（成都）
2026中國（成都）國際電子電路展覽會(huì)
時(shí)間：2026年7月15-17日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心
展會(huì)介紹：
近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，目前中國已成為世界重要的電子制造基地。中國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。國內(nèi)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應(yīng)能力，能快速響應(yīng)下游客戶的需求。PCB 行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?PCB 企業(yè)既能快速采購原材料，又能快速響應(yīng)客戶需求，保障 PCB 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。
為了更好地順應(yīng)這一蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，抓住時(shí)代賦予的機(jī)遇，“2026中國（成都）國際電子電路展覽會(huì)”將于2026年7月15-17日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉辦。展會(huì)期間，邀請(qǐng)來自全球各地的專家學(xué)者、企業(yè)精英將齊聚一堂，圍繞各種前沿創(chuàng)新技術(shù)，如高密度互連技術(shù)、剛?cè)峤Y(jié)合電路板技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等展開深入研討。同時(shí)，還將對(duì)當(dāng)下復(fù)雜多變的市場(chǎng)情況，包括原材料價(jià)格波動(dòng)、市場(chǎng)需求變化、國際貿(mào)易政策等進(jìn)行全面分析。通過這樣的交流與合作，各方能夠精準(zhǔn)把握行業(yè)脈搏，持續(xù)創(chuàng)新，保持領(lǐng)先的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，共同推動(dòng)電子電路行業(yè)穩(wěn)步向前發(fā)展。本次大會(huì)的舉辦，不僅是為了展示行業(yè)的最新成果和發(fā)展趨勢(shì)，更是致力于通過創(chuàng)新合作模式，整合行業(yè)資源，提升中國電子電路行業(yè)的整體水平。它為電子電路行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)搭建了一個(gè)高效的交流平臺(tái)，讓企業(yè)能夠在此展示自身實(shí)力，拓展業(yè)務(wù)合作，尋找新的發(fā)展機(jī)遇。我們誠摯地期待與您在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)相聚，共同見證電子電路行業(yè)的這一年度盛會(huì)，攜手共創(chuàng)行業(yè)的美好未來！
參展范圍：
• 線路板產(chǎn)品應(yīng)用：汽車、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件等
• 線路板： 連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板等
• 線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備：線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準(zhǔn)備工序、內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序、層壓工序、數(shù)控機(jī)械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學(xué)鍍工序、自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)、外形加工、AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、電氣測(cè)試程序、可靠性工程測(cè)試程序、環(huán)境保護(hù)工程及程序、封裝工藝等
• 環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備：環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設(shè)備、煙霧治理/排放系統(tǒng)
• 線路板原物料/化學(xué)品：薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數(shù)控機(jī)械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)、表面處理的化學(xué)物質(zhì)、絲印及感光阻焊膜、油墨、銅或其他陽極等
• 電子組裝工藝：設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)、合同制造服務(wù)、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、組裝設(shè)備、點(diǎn)涂設(shè)備、回流焊設(shè)備、清潔設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備、返工/維修設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備等
• 精密元器件：控制器、連接器、開關(guān)、激光器、光學(xué)鏡頭、泵閥管件、機(jī)械配件
• 半導(dǎo)體及IC封測(cè)：半導(dǎo)體制造商、半導(dǎo)體材料、集成電路材料、封裝技術(shù)/設(shè)備、測(cè)試測(cè)量設(shè)備等
全面精準(zhǔn)的宣傳推廣：
通過與國內(nèi)外同行及相關(guān)的行業(yè)協(xié)會(huì)合作宣傳展會(huì)；
通過郵寄、傳真、電子郵件等多種方式向國內(nèi)外專業(yè)采購商、經(jīng)銷商發(fā)送參觀邀請(qǐng)；
向重點(diǎn)買家直接郵寄展會(huì)快訊，并為提前預(yù)先登記，預(yù)先寄發(fā)入場(chǎng)證；
通過在百度和Google投放大量廣告，對(duì)多個(gè)重點(diǎn)地區(qū)發(fā)放手機(jī)短信做針對(duì)性邀請(qǐng)；
通過與國內(nèi)外相關(guān)展會(huì)、雜志、網(wǎng)站等深度合作，展會(huì)信息覆蓋行業(yè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈；
利用高炮廣告、地鐵、微信公眾號(hào)、報(bào)紙、電視臺(tái)、廣播電臺(tái)、同行展會(huì)等投放海量廣告；
具體參展費(fèi)用及展位分布圖，請(qǐng)與我們組委會(huì)聯(lián)絡(luò)：
聯(lián)系人：胡先生
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