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一、IC 設(shè)計(jì)與芯片產(chǎn)品展區(qū)

• 設(shè)計(jì)服務(wù)與工具：EDA 軟件、IP 核、設(shè)計(jì)服務(wù)、嵌入式軟件

• 各類芯片：

• 通用芯片：CPU/GPU、MCU、DSP、FPGA、SoC

• 存儲(chǔ)芯片：DRAM、NAND Flash、NOR Flash、MRAM、RRAM

• 通信芯片：5G/6G、射頻、WiFi、藍(lán)牙、光通信芯片

• 智能芯片：AI 芯片、算力芯片、IoT 芯片、邊緣計(jì)算芯片

• 功率 / 模擬：電源管理、信號(hào)鏈、驅(qū)動(dòng)芯片、放大器、接口芯片

• 專用芯片：汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、安防、醫(yī)療芯片

二、半導(dǎo)體制造與工藝展區(qū)

• 晶圓制造：8/12 英寸晶圓代工、先進(jìn)工藝（FinFET、GAA、2D/3D 工藝）

• 特色工藝：MEMS、功率器件、模擬 / 混合信號(hào)、高壓、射頻工藝

• 先進(jìn)封裝：2.5D/3D、WLP、Fan-out、SiP、CoWoS、HBM、混合鍵合、TSV

• 封測(cè)服務(wù)：OSAT 封測(cè)、測(cè)試、老化、可靠性分析

三、半導(dǎo)體設(shè)備與零部件展區(qū)

• 前道制造設(shè)備：

• 光刻、刻蝕（ICP/CCP）、薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）

• 離子注入、氧化 / 退火、濕法清洗、CMP、量檢測(cè) / 缺陷檢測(cè)

• 后道封測(cè)設(shè)備：

• 劃片 / 減薄、固晶、焊線、鍵合、貼裝、塑封、切割、分選

• 探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、AOI、失效分析設(shè)備

• 核心零部件：

• 射頻電源、精密泵閥、機(jī)械手、精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、光學(xué)鏡頭、腔體、真空泵、流量計(jì)、傳感器、特種機(jī)器人

四、半導(dǎo)體材料展區(qū)

• 晶圓與襯底：

• 硅片（拋光片 / 外延片 / SOI）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、藍(lán)寶石、石英

• 電子化學(xué)品：

• 光刻膠及配套、高純電子氣體、濕化學(xué)品（刻蝕 / 清洗液）、CMP 拋光材料（拋光液 / 墊）、光掩膜版、濺射靶材

• 封裝材料：

• 引線框架、鍵合絲、塑封料、封裝基板、陶瓷基板、錫膏、助焊劑、底部填充膠、熱界面材料

五、第三代半導(dǎo)體展區(qū)

• SiC、GaN 晶圓、外延片、器件、模塊

• 功率器件：SBD、MOSFET、IGBT、HEMT

• 射頻器件、光電子（LED、激光、紫外）、電力電子、新能源 / 車規(guī)應(yīng)用

六、分立器件與電子元器件展區(qū)

• 二極管、三極管、晶閘管、IGBT、MOSFET、整流橋

• 傳感器：MEMS、圖像、壓力、溫濕度、氣體、紅外、激光雷達(dá)

• 無(wú)源元件：電阻、電容、電感、晶振、濾波器、連接器、繼電器、PCB / 載板

七、創(chuàng)新應(yīng)用專區(qū)（熱點(diǎn)）

• AI 算力、大模型芯片、HBM / 存儲(chǔ)、CPO 光電共封裝

• 車規(guī)半導(dǎo)體、智能座艙、自動(dòng)駕駛芯片、功率模塊

• 工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、新型儲(chǔ)能

• 光芯片、量子芯片、先進(jìn)顯示（Mini/Micro LED、OLED）

八、配套服務(wù)展區(qū)

• 潔凈工程、環(huán)保 / 節(jié)能、廠務(wù)設(shè)施、倉(cāng)儲(chǔ)物流、測(cè)試認(rèn)證

• 產(chǎn)業(yè)投資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、法務(wù)、人才培訓(xùn)、產(chǎn)教融合