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2026 中國上海國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展覽會
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時間：2026年11月10-12日
地點：上海新國際博覽中心

基于技術(shù)升級與市場需求的雙重驅(qū)動，搭建高水平的專業(yè)交流平臺顯得尤為必要。2026中國上海國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展覽會將于2026年11月10日至12日在上海新國際博覽中心舉辦，展會聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及配套解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果與應(yīng)用實踐。

作為行業(yè)內(nèi)的重要平臺，展會將促進技術(shù)交流、資源整合與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。一方面，有助于推動關(guān)鍵技術(shù)突破與成果轉(zhuǎn)化；另一方面，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度對接，提升整體制造能力與供應(yīng)鏈韌性，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次展會不僅是展示技術(shù)實力與產(chǎn)品優(yōu)勢的重要窗口，更是對接市場需求、拓展合作渠道的關(guān)鍵平臺。通過與行業(yè)客戶、合作伙伴及國際資源的深入交流，企業(yè)可進一步提升品牌影響力，加速技術(shù)落地與市場拓展，在新一輪產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)有利位置。

預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；

2026中國半導(dǎo)體展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353
電話 ：+86-21-5978 1615
在線 qq：8537536
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