由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省航空航天學會特別支持的CPCA Show Plus 2026，將于 2026 年 10 月 27 日至 29 日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。這是自 2024 年首屆舉辦以來，該展會的第三次迭代升級，以 “會 + 展 + X” 模式持續(xù)推動電子半導體產業(yè)創(chuàng)新。
一、展會基本概況
CPCA Show Plus 定位為技術驅動型產業(yè)盛會，核心目標是展示電子電路與半導體領域的最新成果，并探索前沿應用。從 2025 年數據來看，展會已形成一定規(guī)模影響力：
展出面積達37,500 平方米，較 2024 年增長 25%
參展企業(yè)358 家，同比增長 21%
國內外專業(yè)觀眾38,971 人次，同比增長 10.8%
覆蓋21 個國家 / 地區(qū)，設置 7 個主題展區(qū)，配套 20 余場行業(yè)活動
2026 年展會將延續(xù)這一增長態(tài)勢，聚焦產業(yè)鏈升級與創(chuàng)新，打造集技術展示、產業(yè)對話、商機鏈接于一體的生態(tài)平臺。
二、展品與展區(qū)布局
展品范圍
展會覆蓋電子半導體全產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，主要展品包括：
印制電路板：各類 PCB 制造產品與技術
半導體與封裝基板：半導體器件、封裝基板及陶瓷基板制造
電子組裝：組裝設備、原物料、制造服務
供應鏈配套：生產設備、原輔材料、電子化學品、封裝測試材料
智能制造：智能工廠解決方案、工業(yè)互聯(lián)網、工業(yè)機器人
可持續(xù)發(fā)展：環(huán)保設備、水處理技術、ESG 評估機構
其他：行業(yè)媒體、協(xié)會、科研機構、投資機構等
展區(qū)設置
2026 年展會將在深圳國際會展中心（寶安）6 號、8 號館布展，設置七大特色專區(qū)：
PCB 賦能專區(qū)（硬核智造區(qū)）
封裝基板專區(qū)
“星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)
芯智創(chuàng)想產學研專區(qū)
中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)
AI 生態(tài)專區(qū)
國際展團專區(qū)
這種分區(qū)模式讓產業(yè)鏈上下游企業(yè)與觀眾能更清晰地對接需求，直觀把握行業(yè)發(fā)展動態(tài)。
三、專業(yè)觀眾與展商結構
觀眾畫像
從 2025 年數據看，專業(yè)觀眾主要來自汽車電子（37.84%）、航空航天及軍用電子（20.84%）、工控電子（22.88%）、無線通信設備（23.09%）等領域，同時覆蓋 AI 算力、智能家居、醫(yī)療電子、新能源等新興賽道。
觀眾企業(yè)類型中，PCB 制造商占比最高（31.74%），其次是 PCB 物料 / 設備供應商（15.21%）、電子制造服務商（9.51%），半導體、智能制造、環(huán)保等領域企業(yè)也占一定比例，體現了展會的產業(yè)輻射力。
代表展商
參展企業(yè)覆蓋產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，包括：
PCB 制造：深南電路、景旺電子、勝宏電路、博敏電子等
設備制造：大族數控、 Burkle、迅得機械、天準科技等
原輔材料：金洲、南亞新材、慧聯(lián)集團、科信材料等
化學品：博京化學、ATOTECH、貝加、光華科技等
半導體與封裝基板：富樂華、歐萊新材、中江科易、HEXCERA 等
這些企業(yè)代表了國內電子電路與半導體領域的核心力量，也是展會技術展示的主體。
四、同期活動與產業(yè)價值
2026 年展會將配套多場專業(yè)論壇與活動，覆蓋技術、投資、標準、公益等多個維度：
2026 秋季國際 PCB 技術 / 信息論壇
全球 AI + 硬件創(chuàng)新大會暨 “星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽新賽季啟動
2026 技術前沿 OPEN TALK
具身智能生態(tài)發(fā)展論壇、商業(yè)航天與電子電路制造論壇
CPCA 團體標準發(fā)布會、2026 PCB 投資年會
覆銅板技術、先進封裝基板技術等細分領域應用論壇
“律動灣區(qū)，益起奔跑” 公益健康跑
這些活動既為行業(yè)提供了技術交流與趨勢研判的平臺，也通過產學研對接、投資對接等形式，推動創(chuàng)新成果轉化與產業(yè)資源整合。
五、行業(yè)意義與觀察
CPCA Show Plus 作為電子半導體領域的專業(yè)展會，其價值主要體現在：
產業(yè)鏈整合：從原材料、制造設備到終端應用，實現全鏈條展示與對接，助力企業(yè)高效拓展市場
技術創(chuàng)新驅動：通過前沿論壇、創(chuàng)新大賽等形式，推動 AI、汽車電子、航空航天等領域與電子電路技術的融合
區(qū)域產業(yè)賦能：落地大灣區(qū)核心城市深圳，依托區(qū)域產業(yè)優(yōu)勢，促進粵港澳電子信息產業(yè)協(xié)同發(fā)展
可持續(xù)發(fā)展導向：專門設置環(huán)保與 ESG 相關展區(qū)，呼應行業(yè)綠色制造轉型需求
