時間：2026年11月10-12日 地點：上海新國際博覽中心
◆展會背景Exhibition background：
各有關半導體企業廠商：2026年11月10～12日，2026中國半導體產業展覽會暨論壇將亮相上海新國際博覽中心，作為中國最大的半導體行業盛會之一，本屆展會將吸引來自全球超過900家企業參展，期待您的蒞臨。
半導體產業是信息產業的基石，亦被稱為現代工業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體產業鏈縱向可分為上游半導體支撐產業、中游半導體制造產業和下游應用產業。半導體支撐產業主要向半導體產品的生產制造提供必要的半導體設備和半導體材料，其中半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。根據WSTS分類標準，半導體產品主要可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中集成電路行業規模占比超過80%，是半導體制造產業的核心。集成電路行業按分工分為設計、制造和封裝測試行業。半導體產品的下游應用廣泛，包含網絡通信、計算機、云計算、物聯網、人工智能、消費電子、汽車電子、工業、醫療、軍事等領域，下游應用是推動半導體產業發展的重要因素。
我國集成電路起步時間較晚，整體技術水平、研發實力、制造工藝等與國際領先半導體企業仍然存在一定差距，在全球半導體產業鏈中以中低端業務為主，雖然我國半導體行業銷售規模持續增長，但尚未做到核心材料、設備以及底層設計軟件上的自主可控，尤其在先進制程上的研發和量產能力也與國際先進水平存在代差，中國半導體產業進口依賴的局面仍有待進一步改善。當前，中美貿易摩擦等復雜嚴峻的國際形勢也增加了半導體產業鏈的不確定性，中國半導體產業正處于產業升級的關鍵階段，擺脫我國在半導體產業上的對外依賴、實現半導體尤其是半導體材料核心技術的“自主可控”是中國半導體產業現階段發展的當務之急。面對國際供應鏈的不確定性，半導體設備國產替代的重要性日益凸顯。在國家政策與市場需求的雙重驅動下，國產替代進程加速進行，本土廠商持續加大研發投入，不斷取得技術突破。
半導體行業是一個高度協同發展的產業鏈。未來，將更加注重產業鏈上下游企業的協同發展，形成完整的產業生態和競爭優勢。通過加強產業鏈上下游企業的合作與交流，共同推動半導體產業的發展和創新。隨著全球環保意識的增強和可持續發展理念的深入人心，半導體行業也將更加注重綠色環保和可持續發展。將采用更加環保的生產工藝和材料，降低能源消耗和環境污染。同時，還將加強廢棄物的回收和利用，實現資源的循環利用和可持續發展。半導體行業將繼續朝著更先進制程技術、新型半導體材料和封裝測試技術的方向發展。這些技術的創新將進一步提升半導體元件的性能和可靠性，滿足高性能計算、人工智能等領域對高性能、低功耗芯片的需求。同時，半導體元件的應用領域也將進一步拓展，特別是在智能制造、智慧城市、智能家居等領域，將出現更多的半導體元件應用場景和市場需求。
在中國市場，隨著國家政策的支持和國內半導體企業的崛起，半導體行業將迎來更加廣闊的發展前景。國產替代的市場空間巨大，國內半導體企業需要加大研發投入，提升自主可控能力，積極參與國際競爭與合作，共同推動半導體行業的繁榮發展。作為國內由眾多國內外行業協會、政府主管部門直接參與組織的半導體領域的專業展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創新”的一貫風格，在行業中的知名度與影響力與日俱升。業內人士已將其視為“了解行業信息、把握市場動態、展示企業品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的最佳平臺。本展已成為亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的半導體行業盛會之一。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。有力推動中國半導體相關產品全面進入全球采購體系，與世界各國半導體產業協調合作、互利共贏、共同發展進步。
同期將召開“中國半導體行業高峰發展論壇”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體相關企業及其相關行業人士前來參觀與交流。
◆日程安排schedule：
報到布展：2026年11月8日－9日
開幕式：2026年11月10日（9：00—9：30）
展 覽：2026年11月10日－12日
撤 展：2026年11月12日下午
◆參展范圍Scope of Exhibits：
►IC設計/芯片與應用：
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
►IC制造：
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
►半導體設備：
晶圓制造設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設
備等；
►先進封裝：
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝（TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
►半導體核心零部件：
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valv閥門、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
►半導體材料：
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
◆敬請及時與我們溝通聯絡，獲取詳細展會信息：
2026中國(上海)國際半導體展覽會組委會
電 話：021-54388602
聯系人：李先生13122870856
E-mail：2410927403@qq.com
網址：www.mfe-expo.com
